(1)弥漫式送风
末端机房空调单元设备采用设备顶部侧送风，设备下部回风的形式，具体气流组织形式，如图1所示。
该种送风方式的有效送风距离较近，有效距离约为15m，两台设备相向吹送，其相对有效覆盖距离也只能达到30m左右。由于弥漫式送风方式的送风、回风易受机房内各种条件的影响(如机柜、空调器摆放形式)，并且距离回风口前1．5m以内不应有遮挡物，因此，机房内的温度场分布不很均匀。

 图1 弥漫式送风气流组织示意图
弥漫式送风采用的是上部侧送、下部侧回的空调送风方式，这也决定了机房内存在冷热空气短路的现象，由于其存在着冷量损失，使其有效制冷效率较低。因此决定了该种送风方式只能适用于小型的数据中心，且该机房的热密度较低。
(2)风管送风
末端空调单元需要通过风管送风。通过风管将冷风均匀送到房间各个区域，根据机柜布置情况，合理设置送风口，以达到机房内各处空调效果的均匀。具体
气流组织形式，如图2所示。
 
相比于弥漫式送风，其送风距离大大增加，当风管和风机设计合理时，风管送风距离可以达到近百米。由于风管送风方式的风管需要占用一定的高度，而大部分机柜采用上走线的方式，因此采用该送风方式的机房需要有较为合适的高度，从而满足机房工艺布线的要求，机房净高度一般大于4m。
风管送风方式一般用于小型数据中心，由于需要安装大量的风管，因此工程初始费用较高。由于风管安装完毕后，不宜拆除，因此风管、风口在安装初始必须与机柜的布置紧密结合，从而保证冷风能直接送到机柜的进风口侧。但机柜布置一旦发生调整，由于风管位置调整很难实现，因此将严重影响数据中心的使用。
(3)地板下送风
地板下送风方式是目前大中型数据中心常用的空调送风方式。其原理是将空调系统的冷风送入机房的架空静电地板下方，利用静电地板下方的空腔形成一个静压箱体，从而稳定气流，减少空气扰动，使得送风效果更加理想。随后冷空气再通过开孔地板，进入机柜下方或机柜间的冷通道内，从而带走机柜内IT设备散发出来热量。回风则是通过地板上方的空间，通过空调单元顶部设置的回风口回到空调器内。该种送风方式采用下送风、上回风的方式。具体气流组织形式如图3所示。

 图3 地板下送风，吊顶内回风气流组织示意图
目前，新建机房静电地板的架空高度至少高于400mm，若条件准许，根据机房规模的大小，静电地板的架空高度可以做到600mm，甚至更高。按照经验值，地板下断面风速应确保控制在1．5～2．5m/s。因此，当单机架功率不大于3kW时，活动地板高度不宜小于500mm;当单机架功率不大于4kW时，活动地板高度不宜小于600mm;当单机架功率不大于5kW时，活动地板高度不宜小于700mm。同时，对于采用下接线的机房，应对地板下的线路进行统一规划、布置，避免线路在地板下满铺，从而堵塞冷空气的通道，导致制冷能力下降、机柜工作温度过高。
(4)行间空调送风
行间式机房空调是为了配合冷、热通道隔离的模式设计的一种空调形式。行间空调是布置在机架排列内和服务器机柜并排安装，向冷通道送风、从热通道回风的水平送风方式。这种送风方式解决了冷热气流短路的问题，保障了服务器机柜温度的均匀，降低了局部热点，增加服务器的运行可靠性同时有效的降低了不必要的能耗。